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6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。

5、焊料结珠。

是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。

1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

13、气泡和。

引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要视引线和焊盘孔间隙大，引线浸润性不良，焊接时间长，孔内空气膨胀。

14、焊料过少。

焊接面积小于焊盘的80％，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊料流动性差或焊丝过早撤离，助焊剂不足，焊接时间太短。

15、焊锡从过孔流出。

焊锡从过孔流出，主要是由于过孔太大，引线过细，焊料过多，加热时间过长，焊接温度过高过热。

根据不同焊接原理，焊接方法分为电弧焊（arc welding)，电阻焊（resistance welding），气焊（gas welding)，压力焊（welding with pressure），波束焊接（beam welding），其他焊接方法，钎焊（soldering，brazing），七大类。

从设备种类进一步可分为33种，从名称上细分在100种以上。

参考标准：ISO 4063-2000，Welding and allied processes-Nomenclature of processes and reference number，等同GB/T 5185-2005 焊接及相关工艺方法代号。