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半导体是如何工作？

半导体对我们的社会产生了巨大的影响。您会发现半导体是微处理器芯片和晶体管的。任何计算机化或使用无线电波的东西都依赖于半导体。

今天，大多数半导体芯片和晶体管都是用硅制造的。您可能听说过诸如“硅谷”和“硅经济”之类的表述，这就是为什么——硅是任何电子设备的。

一个二极管可能是的半导体器件，因此是一个很好的起点，如果你想了解半导体是如何工作的。在本文中，您将了解什么是半导体、掺杂的工作原理以及如何使用半导体制造二极管。

碳、硅和锗（锗和硅一样，也是一种半导体）在其电子结构中具有的性质——每一种在其外轨道上都有四个电子。这使它们能够形成漂亮的晶体。四个电子与四个相邻的原子形成的共价键，形成一个晶格。在碳中，我们知道晶体形式为金刚石。在硅中，晶体形式是一种银色的、金属外观的物质。在硅晶格中，所有硅原子都与四个相邻的硅原子结合，没有自由电子来传导电流。这使得硅晶体成为绝缘体而不是导体。金属往往是电的良导体，因为它们通常具有可以在原子之间轻松移动的“自由电子”，而电涉及电子的流动。虽然硅晶体看起来是金属的，但实际上它们不是金属。硅晶体中的所有外层电子都包含在的共价键中，因此它们不能四处移动。纯硅晶体几乎是绝缘体——很少有电流流过它。

电子器件检测行业市场前景预测

当前，电子元器件检测行业已经形成了一个比较成熟、的工作体系，为我国科技领域提供有效的技术支持。据统计，今年电子电器类检验检测机构年度收入约180亿元，同比增长31.20%，远高于传统行业增速。随着电子产品生命周期的缩短，检测频率和产品种类的双重提升，这一领域的市场规模有望持续保持较高的增长速度。

在我国高新技术制造业中，电子元器件检测行业越来越深入，集成电路检测已经成为电子元器件检测的重要组成部分，集成电路检测这个细分行业属于 IC设计、制造相关行业与电子元器件检测行业的交叉领域。经过检测的 IC产品已在各领域得到大规模应用，并已广泛应用于我国航天、电子、等诸多下游领域。IC设计企业作为电子元器件检测的直接客户， IC设计市场的不断扩大，集成电路市场的扩大，为电子元器件检测行业提供了比较广阔的商机。

一：电子元器件为什么要防静电放电(ESD)损伤?

1、电子元器件本身存在静电敏感结构；

2、元器件的尺寸越来越小；

3、新型特种器件多数也都是静电敏感元器件各种高分子材料被广泛采用；

4、现代化生产过程的高速化。

二：仪器和设备的静电

仪器和设备也会由于摩擦或静电感应而带上静电。例如:传输带..贴片机..仪器设备外壳..

仪器设备带电后:与元器件接触也会产生静电放电，并造成静电损伤。

带静电的物体与元器件有电接触时,静电会转移到元器件上或通过元器件放电﹔元器件本身带电,通过其它物体放电。

这两种过程都可能损伤元器件,损伤的程度与静电放电的模式有关。

盲孔和埋孔：6 种 PCB 过孔和 12 种制造方法

盲孔和埋孔是一种新的 PCB 制造技术，可满足日益复杂的电子设计要求，这些过孔是什么以及它们在 PCB 制造中 对消费者和制造商而言的重要性和重要作用，以及这些术语之间有何不同在本文中讨论。此外，本文将重点介绍其他通孔类型，即堆叠通孔和微通孔。在了解这些过孔之前，了解PCB设计制造中的“过孔”很重要。

盲孔和埋孔都用于连接不同的 PCB 层。本节讨论了这些类型过孔的主要区别是什么？盲孔提供了外层与单个或 多个内 PCB 层 的互连，而只有内层在埋孔中互连，并且电路板完全隐藏并且对 PCB 的外部环境不可见。这两种通孔在HDI PCB 中都有很大的优势， 因为它们的佳密度不会增加板的尺寸或需要 PCB 板的层数。

PCB 板通孔还有另一种分类，称为堆叠通孔和微通孔。下一节将讨论这些以及它们的优缺点。

堆叠通孔基本上是为了在制造过程中进一步提高PCB的尺寸和密度 。这两个因素在当今的现代小型化和高传输信号传输中具有重要意义，并且在多个应用和领域对速度有要求。如果考虑盲孔的纵横比为 1:1 或更大，或者钻孔过程需要多层覆盖，那么层间互连的佳方式可以是堆叠过孔。此外，堆叠通孔的层压是通过盲法或掩埋法在电路板内构建多个层，以围绕相同的原点或中心点构建在一起，而在交错通孔的中心周围没有层压。

堆叠通孔有几个优点，例如通过节省面积在电路板上提供更大的空间，提高整体密度，在内部连接方面的灵活性更好，更好的布线能力和小的寄生电容。同样，与标准通孔或盲埋孔相比，堆叠通孔和更大的缺点是其成本高，这显着减少了普通或学生设计师的使用，以及在更大的环境中工作的人们的喜爱。