净化工程技术对半导体和集成电路生产的意义：
半导体材料的提纯是半导体器件发展的重要基础。由于大规模和超大规模集成电路的工艺要求，为了获得高纯度的硅材料，原料和中间介质的高纯度以及生产环境的洁净度成为影响产品质量的突出问题。IC芯片的良率与芯片的缺陷密度有关，芯片的缺陷密度与空气中的颗粒数有关。因此，随着集成电路的快速发展，不仅要控制空气中粒子的大小，还要进一步控制粒子的数量。
另外，当湿度过高时，粘在硅芯片表面的灰尘会被化学吸附在表面，难以清理。相对湿度越高，去除附着越困难。而当相对湿度低于30％时，由于静电力的作用，颗粒容易吸附在表面，大量半导体器件容易击穿。
净化工程压力调节
对于大多数洁净空间来说，要保持内压（静压）高于外压（静压），以防止外部污染的侵入。压差一般应按照以下原则维持:
这是对乱流洁净室的比紊流、更地描述。湍流度主要由雷诺数决定，即流的量决定。然而，如果使用的过滤器作为自上而下的空气供应，所有这些结果的可以产生即使在非常低的流量，因为它是一个突然和不均匀的流动。因此，在这种情况下，不仅存在紊流引起的流层之间的混合，整个腔室内还存在较大的回流和涡流混合。
净化工程-单向流动洁净室原理