导热橡胶-导热垫
导热垫的材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到很好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的很好的产品。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。
导热垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高功能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。传统的导热材料是导热硅脂。
导热橡胶-CPU导热的作用
1、CPU的顶盖部分并不纯平，摸起来能明显感觉到粗糙
2、CPU散热器底座也并不纯平，即使纯平，也会因为热胀冷缩等长期使用，造成接触面出现空气；有些CPU顶盖本身会凸起或凹陷。
导热硅脂重要的作用其实是填充CPU和CPU散热器之间的空隙。因为导热硅脂的导热系数（很高也才十几）相比于金属（导热系数3~400）存在数量级差距，所以，导热硅脂并不是为了取代金属导热，而是不让空气这种热的不良导体作为导热介质而存在的。
导热橡胶的方法
1、先用高纯度溶剂，如：高纯度C₅HO或CH3COCH3和无绒布如：擦镜头用的布，清洗CPU重要的和散热器表面，一个指纹可能会厚达0.005英寸左右。（但只要保持表面干净无油即可）。
2、确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中间挤上适量的导热硅脂。
3、用干净的工具如：剃刀片或卡边，干净的小刀挑起少许导热硅脂，转移到CPU重要的一角，注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。
导热橡胶垫作用
将手指套入塑料袋，然后用手指涂抹散热器底端的导热硅脂，直到导热硅脂均匀布满整个CPU接触的区域，可使用顺时针和逆时针涂抹方式，可保证导热硅脂填满散热器底端的缝隙及不平的地方。注意不要直接用手指涂抹。
用无绒布将散热器底端的导热硅脂擦去，这时可以看到散热器底端涂过导热硅脂的地方与其他区域颜色不一样，说明导热硅脂已经均匀填补了底座的缝隙。
运用剃刀片或其他干净的工具，从CPU重要的一部分的一角开始，把导热硅脂均匀涂满整个很重要的部分，待接触的表面越平导热硅脂的需求越薄，对于普通的散热器底面，导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度0.003~0.005英寸，如果散热器底面光亮平整，那么导热硅脂可以薄到半透明状。扣好扣具即可，完成收工。