镀膜制造需要部分耗材1.SIO2颗粒或环状(∮300*∮230*T7.5mm,)需要根据机台配置选用。2.TIO2颗粒。3.晶振片Filtex 6MHZ或INFICON6MHZ。4.监控片BK7 Φ142*80*1.8mm,需要根据机台配置选用。5.铜坩埚,需要根据机台配置选用。6.铝箔厚度0.05mm*宽610mm。7.电子枪灯丝,需要根据机台配置选用。?Parylene适用于微机电(MEMS)、半导体领域之优点*能进行微米级微细制作和加工。8.离子源,需要根据机台配置选用耗材。
Parylene涂层不仅有优异的介电性能、低的介质损耗和高的介电强度，同时具有优良的机械性能和耐辐射性能。Parylene如此高的介电强度主要归功于Parylene能形成连续无缺陷和无其它填充物的薄膜。Parylene具有优异的尺寸稳定性和低温性能，在几乎不改变器件尺寸的情况下提供1.5KV,2.0KV 甚至更高的耐电压击穿性能。因此，Parylene可用作微机电，微马达的表面处理和绝缘体。使用高纯度的Parylene作钝化层和介质层，能提供安全、稳定的防护。BOPET、BOPA薄膜基材镀铝前不需进行表面处理，可直接进行蒸镀。
Parylene是一种完全线性结构的高结晶度透明薄膜材料，直接涂敷在被保护标本上，无需另加防霉剂，本身防霉能达零级。纳米镀膜机的工艺流程，塑料薄膜的镀铝工艺一般采用直镀法，即将铝层直接镀在基材薄膜表面。脆弱的、标本等可用Parylene加固保护，能防止标本、生物、动植物标本朽蚀及虫蛀，无需特殊保护就能长期保存，被誉为是一种可给考古界、生物界带来特殊福音的新型保护材料，能解决其它材料不能解决的保护问题。