PDMS键合原理
等离子键合机，用于将聚二甲ji硅氧烷（PDMS）与自身或者其他材料（如玻璃、硅片）紧密粘合形成微通道。PDMS键合的工作原理是：在真空状态下，空气或者氧气被高频电源发生器激发电离，形成等离子体，清除PDMS表面的有机物，使其暴漏在高活性的氧自由基和高能氧离子的气氛中，PDMS表面的碳氢化合物与其反应，形成硅醇（SiOH）基团，增加了PDMS表面的亲水性和润湿性。将经过等离子体活化的PDMS与另外的PDMS或玻璃表面接触，在界面处，硅醇基团与其他表面上的硅醇基团或硅氧化物形成稳定且不可逆的Si-O-Si共价键，形成了密封且耐久的界面，完成PDMS的键合。
等离子体注意事项
1、等离子清洗机的摆放位置要略高真空泵，以免真空泵的微量回油进入清洗机内。
2、请不要使被处理物体与高压极板相接触，特别是金属物体会造成射频高压对地短路而损坏设备。
3、在使用手动控制处理结束后应复原全部电气按钮。如果没有复位自动操作不能正常进行。
4、设备加电后请勿打开机盖，防止高压触电，个别情况烧毁保险管需更换时，请在断电5分钟后进行。
5、在手动控制处理过程中（即加有高压情况下），在工作情况下请勿设定参数。
PDMS浇筑
1）将需要制备芯片的模具放置于在浇筑托盘里；
2）将脱泡后的PDMS缓慢浇筑到托盘内，厚度依据需求确认，静止10min；
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