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真空电镀的预处理是电镀生产线电镀技术的关键一步。基材表面处理的质量直接影响涂层的质量，因此应适当注意电镀的预处理。

电镀零件的预电镀处理是决定电镀质量的重要因素之一。在实际生产中，超过80%的电镀故障率在预处理过程中，因此电镀预处理的质量尤为重要。

基材表面条件对涂装计划的影响：真空涂层由晶体或颗粒组成。晶体的大小、形状和位置决定了涂层的规划特性。

真空电镀技术与真空不导电电镀技术的对比：电镀技术作为一种功能装饰技术。它已广泛应用于电子产品行业。随着电子工业的快速发展，其合金涂层具有优异的耐磨性、耐腐蚀性、涂层厚度均匀、密度高等特点。因此，对电镀技术的要求越来越高。到目前为止，新技术、新产品和新工艺很常见。NCVM，又称非连续涂层技术或非导电电镀技术，是一种起源于普通真空电镀的高科技技术。

真空电镀技术的精美处理，你值得拥有：基材：ABS、PC、ABS+PC等树脂类均可成型真空电镀，要求底材为纯原料，电镀级别更佳，不可加再生材；底漆：UV底漆，对基材表面做预处理，为膜层的附著提供活性界面，底漆厚度一般在5-10um，特殊情况可酌情加厚；膜层：靶材蒸发的结果，VM膜层可导电，NCVM镀层不导电，且抗干扰性效果很好，膜层厚度0.3um以下。