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复位电路

1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.

2.在测试前醉好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.

功能与参数测试

1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具 体数值等.

2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.

机种名：基板切断机　VRE型 []

用途：基板的切断

特长：在、高密度、多品种少量生产的基板切断作业中发挥优势。预置的裁切数据库能够在保证的裁切效果的同时大幅提高生产效率。特别搭载的刀具冷却系统能够有效延长dao具寿命降低生产成本

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目前的电路板，主要由以下组成

丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

PCB板的优点

优点

采用印制板的主要优点是：

⒈由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

⒉设计上可以标准化，利于互换；

3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

⒋利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。（概述图片）

⒌特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上.（如相机，手机.摄像机等．）