陶瓷使用的主要原料陶瓷使用的主要原料是黑泥,泥料是甲泥矿层的一个夹层,其颜色紫红,质地细腻柔韧,可塑性很强,渗透渗出性良好,是一种品质极优的陶土。和它同类的还有大黑泥、乌泥、黑泥、本山黑泥和墨黑泥。黑泥原料的种类与分布出产的陶土,按其颜色、产地不同,大体可分为本山甲泥、东山甲泥、瓦窑甲泥、西山嫩泥、屺山泥、蜀山泥、黑泥、黄泥、黑泥、乌泥、红棕泥和黑泥。这些陶土深藏于岩石层下,杂于夹泥之中,因此被称为“岩中岩、泥中泥”。出矿时呈岩石质块状,经由摊场风化,成为豆状颗粒,再经研磨加水搅拌成生泥块。生泥块再经多次捶打,使泥料压缩粘韧,就可用来制坯。
黑泥原料加工、配比及处理黑泥原料加工、配比及处理陶土须经加工成熟泥成品后,方能制作坯件。窑户加工陶土的场所称为泥场,又是泥料的收发、保管和储存部门。明代至民国初期,陶土的加工沿袭手推脚踏的方式,经选料、摊晒、捣碎、过筛、加水调和和脚踏踩炼后,再世成泥块,然后运送到厂房避风潮湿处陈放备用。泥料的处理:一般采用两种方法。什么是泥料粉碎:泥料粉碎通常分为粗碎和细碎:粗碎一般在摊晒拼料时以人工击碎,也可以采用颚式破碎机进行。一是澄泥“分畦茹滤”。黑泥、黄泥均用澄泥处理法,即泥料经过粗碎,用水浸润,除水澄淀等过程。二是踏炼。缸、瓮等日用粗陶泥料,采用摊晒、槌碎、过筛、加水调和,脚踏踩炼,用木杆切块等过程。
陶瓷半导体特性具有半导体特性陶瓷的电阻率约为10-5~107Ω.cm,对于陶瓷材料可以通过掺杂或者使化学计量偏离而造成晶格缺陷等方法获得半导体特性。采用这种方法的陶瓷有TiO2、ZnO、CdS、BaTiO3、Fe2O3、Cr2O3和SiC。陶瓷土是颗粒较粗的陶土,它和江西景德镇和浙江龙泉的白瓷土同属高岭-石英-云母类,不外含铁、硅等原素较高,因为在高温烧成过程中,铁的氧化还原等作用,使陶瓷色彩变得相称丰硕多彩。半导体陶瓷的不同特点是它们的导电性随环境而变化,利用这一特性可制成各种不同类型的陶瓷敏感器件,如热敏、气敏、湿敏、压敏、光敏等传感器。半导体尖晶石材料如Fe3O4,在受控的固溶体内掺人非导体尖晶石材料如MgAl2O4、MgCr2O4,和Zr2TiO4,可用作热敏电阻,它是种可精心控制的随温度而变化的电阻装置。在ZnO中可加入Bi、Mn、Co、Cr等氧化物进行改性,这些氧化物大都不是固溶于ZnO中,而是偏折在晶界上形成阻挡层,从而得到ZnO压敏电阻陶瓷材料,并且是压敏电阻陶瓷中性能优的一种材料。
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